Resultaten
Samen met partners in het veld, bedrijven en kennisinstellingen werken we aan concrete vragen uit de praktijk. Daarbij ontwikkelen wij methoden, prototypes en praktische kennis, waarmee wij als lectoraat bijdragen aan het realiseren van duurzame verandering en het bevorderen van innovatie.
- Medewerkers >45
- Onderzoeksprojecten 27
- Partners >150
Producten
Aan het einde van de levensduur van een printplaat (PCB) is er een aantal verschillende recyclingprocessen: inzameling van elektronisch afval, ontmanteling, sortering, versnippering en raffinage, waarbij uiteindelijk de waardevolle metalen zoals goud, zilver, koper enz. worden gewonnen. Momenteel wordt er echter steeds meer aandacht besteed aan andere kritische grondstoffen (CMR's) dan de hoogwaardige edelmetalen. In de nieuwste versie van de EU Critical Material Act is de lijst met materialen die vanuit een leverings- en strategisch oogpunt als kritiek worden aangemerkt, uitgebreid naar 30.
Figuur 1
In het NWO Perspectives Project 'Circular Circuits' onderzoekt een academisch geleid consortium verschillende manieren om materialen in afval-PCB’s te concentreren op basis van een combinatie van selectieve hydrometallurgie, slimme machinevisie en micromanipulatie (FIGUUR 1). Wij leveren een bijdrage aan de zogenaamde sensorische sortering, waarbij machinevisie en neurale netwerken elektronische componenten uit een afvalprintplaat herkennen en sorteren. De resultaten tot nu toe laten zien dat onze algoritmen een aantal componentklassen onder realistische omstandigheden succesvol kunnen beheren (FIGUUR 2). Wij zetten ons onderzoek voort naar meer efficiëntie en een betere waardering van de afvalcomponenten. Een soortgelijk algoritme kan worden gebruikt om de waarde van afval-PCB's te bepalen voordat de componenten worden vrijgegeven (FIGUUR 3). Dit heeft een meer directe toepassing.
Figuur 2
Figuur 3
Het RAAK MKB AutoCue-project is opgezet om te onderzoeken hoe een fotonisch lab-on-a-chip apparaat zonder actieve componenten (lichtbronnen en detectoren) kan worden gekoppeld aan een uitleesapparaat dat deze actieve componenten wel bevat.
Het resultaat is een systeem met twee fasen. Daarbij brengt de eerste passieve stap de optische invoer van de chip dicht genoeg bij elkaar. In de tweede actieve stap wordt de uiteindelijke koppeling gemaakt.
Om deze koppeling voor veel verschillende opties te onderzoeken, is een demonstrator ontwikkeld die verschillende ontwerpen kan simuleren en in de praktijk kan testen.
